4,4′-二氨基二苯甲烷（mda）產(chǎn)品簡(jiǎn)介

4,4′-二氨基二苯甲烷（mda）是一種重要的有機(jī)中間體，廣泛用于合成聚氨酯、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等多種高性能材料，簡(jiǎn)單的物性如下：

分子式：c13h14n2

分子結(jié)構(gòu)：

分子量：198.26 g/mol

外觀：白色至淡黃色結(jié)晶性粉末

熔點(diǎn)：約100°c – 105°c

沸點(diǎn)：在分解前升華

溶解性：微溶于水，可溶于乙醇、丙酮、氯仿等有機(jī)溶劑

密度：約為1.17 g/cm3 (20°c)

閃點(diǎn)：>110°c

穩(wěn)定性：在干燥條件下穩(wěn)定，但在潮濕環(huán)境中易變質(zhì)

4,4′-二氨基二苯甲烷（mda）在聚酰亞胺（pi）中的應(yīng)用

聚酰亞胺是一類具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能、電氣絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性的高分子材料。它們廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子、汽車工業(yè)等領(lǐng)域。利用mda合成的聚酰亞胺因其出色的性能特點(diǎn)，特別適合用于制造高溫環(huán)境下的電子元件、絕緣材料以及復(fù)合材料等。在聚酰亞胺的制備過程中，mda可以作為二胺單體與二酐單體發(fā)生縮聚反應(yīng)，形成聚酰胺酸，后者經(jīng)過熱處理或化學(xué)亞胺化后轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺，具體應(yīng)用場(chǎng)景如下：

電子封裝材料：由于其良好的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，基于mda的聚酰亞胺可用作半導(dǎo)體器件的封裝材料。

柔性電路板：聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的柔韌性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于制作柔性電路板。

隔熱材料：在航空和航天領(lǐng)域，聚酰亞胺因其卓越的隔熱性能而被用作發(fā)動(dòng)機(jī)部件和太空飛行器的隔熱層。

涂料和粘合劑：聚酰亞胺還可以制成耐高溫的涂料和粘合劑，用于保護(hù)金屬表面免受高溫和腐蝕的影響。

總之，4,4′-二氨基二苯甲烷在聚酰亞胺中的應(yīng)用體現(xiàn)了這類材料在極端條件下的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，使其成為現(xiàn)代工業(yè)不可或缺的重要材料之一。

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